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tgSOM-I.MX6 I.MX6S/I.MX6DL/I.MX6Q

tgSOM-IMX6  是一款基于NXP(原Freescale)Cortex-A9架构的i.MX6Q 四核处理器的核心板,主频最高可达1.2GHz,10层PCB沉金工艺。核心板采用DIMM接口类型,整板尺寸小巧仅36mm*67mm,使产品设计不局限于机械结构。核心板引出CPU所有功能引脚,方便客户最大程度使用CPU的所有资源,不仅搭载千兆以太网、CAN-bus、摄像头、WIFI&蓝牙等主流接口,同时还引出了MIPI DSI、MIPI CSI、SATA、PCIe等CPU特有的功能。严酷的电磁兼容及温度等级测试确保核心板在苛刻环境中的稳定运行。 

主要特性  
处理器/CPU 单核 IMX6SOLO ARM® Cortex™-A9 1.0GHz
双核 IMX6DL ARM® Cortex™-A9 1.0GHz
四核 IMX6Q ARM® Cortex™-A9 1.2GHz
操作系统/OS Android 6.0  / Linux+QT
存储器/RAM-Flash RAM: DDR3 1GB/2GB,最大4GB
ROM: eMMC 8GB/16GB, 最大32GB
应用接口  
LVDS Display   1路 1366*768@60Hz USB OTG    1路 Micro USB
HDMI Display   1路 1920*1080@60Hz USB Host   1路 USB Host Type-A
MIPI DSI Display   1路 1366*768@60Hz 刷机按键   1路
RGB Display   1路 24位 1920*1080@60Hz 复位按键   1路
GPIO   多路 开机按键   1路
功能按键   8*8 矩阵键盘 SD Card   2路 SDIO/MMC
串口   4路/5路* TTL UART 硬件看门狗   1路
CAN   1路/2路* 音频接口   PCM/I2S
I2C   3路 摄像头输入   2路 MIPI CSI(差分)/DVP(并口)
SPI   2路 SATA   1路
PWM   5路 PCIe   1路
以太网/RJ45   1路 百兆/千兆    
规格参数  
模块尺寸 37mm*67mm
供电电压 3.6-4.2V 工作温度 商业级[-20,+70℃]
工业级[-40,+85℃]

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